聚酰亚胺（PI）是公认的综合性能最佳的有机高分子材料之一。在极端苛刻的环境下，它往往是不可替代的关键材料，尤其是在耐温性和耐辐射性方面的极致表现。

其具体性能参数如下：

• 耐温性。长期使用温度范围-269℃至400℃，部分品种热分解温度高达550-600℃。
  

• 力学性能。未填充的塑料的拉伸强度都在100MPa 以上，均苯型聚酰亚胺的薄膜(Kapton)为250MPa，而联型聚酰亚胺薄膜(Upilex-S)达到 530MPa。作为工程塑料，弹性模量通常为3~4GPa。
  

• 耐辐射性。耐辐射极佳。薄膜在5×10⁹rad快电子辐照后，强度保持率仍高达90%。
  

• 电性能。介电常数为3.0-3.4（可降至2.5），介电损耗 0.004-0.007，体积电阻1017Ω·cm。在宽频范围内保持稳定，是高级别的绝缘材料。
  

• 其他特性。固有阻燃、发烟率低；无毒，生物相容性好；真空下放气量极少；耐大多数稀酸和有机溶剂等。

其应用范围广，具体如下：

• PI薄膜。柔性印刷电路板基材（占比最大）、柔性太阳能电池底板、柔性显示屏透明CPI薄膜（透光率>90%）、高速电机绝缘材料。
  

• PI工程塑料/树脂。航空发动机高温部件、eVTOL飞行器机身、汽车高压连接器、芯片封装层。

• PI纤维。高性能阻燃防护服、高温过滤材料、飞机蜂窝芯材。

• PI泡沫塑料。飞机/航天器隔热、隔音层、核潜艇等高端装备的隔热降噪材料。

• PI特种材料。多孔含油轴承保持架、耐高温绝缘涂料/粘结剂。

下一期，将继续为大家介绍特种工程塑料。